Datorkraftens era har anlänt; vilken av de tre ledande inhemska PCB-tillverkarna kommer att gå segrande?
I leveranskedjan för elektroniktillverkning är PCB (Printed Circuit Boards) den oumbärliga grunden för all elektronisk hårdvara. I decennier har de flesta företag i branschen fokuserat på låg-till-medel-marknaden för generella-brädor, och producerat produkter som bara uppfyller behoven hos grundläggande elektriska apparater och vanliga digitala enheter. Deras funktioner är begränsade till att fixa elektroniska komponenter och ansluta grundläggande kretsar, med enkla tillverkningsprocesser, hård industrikonkurrens och ständigt pressade vinstmarginaler, vilket hindrar dem från att avskaffa sin traditionella tillverkningsetikett.
Men tidens ström har drivit fram industriell omvandling. Den kraftiga ökningen av industrin för artificiell intelligens har fullständigt stört PCB-industrins inneboende utvecklingsmönster. För närvarande blir hög-hårdvaruutrustning såsom avancerade AI-servrar, superdatorcenter, optiska höghastighetsmoduler- och intelligenta fordonsdatorplattformar snabbt utbredda. Hög-beräkningschips itererar och uppgraderas ständigt, vilket leder till stränga tekniska krav som 224Gbps ultra-hög-signalöverföring, 78-lagers ultra-hög-täthetskortledningar och låg{{14} överföringsförlust.
Traditionella vanliga PCB-kort lider av höga förluster, låg ledningstäthet och allvarliga signalstörningar, vilket gör dem i grunden olämpliga för de operativa behoven hos high-chips. Från och med denna tidpunkt avskaffade kretskort helt sin stödjande roll i elektronikindustrin och blev djupt integrerade med avancerade datorchips. De uppgraderades från grundläggande stödkomponenter till en oumbärlig kärndel av datorhårdvarusystemet, och hela branschen förvandlades officiellt från arbetsintensiv-traditionell tillverkning till teknisk-intensiv hög-precisionstillverkning.
När det gäller marknadspris är enhetspriset för ett traditionellt PCB som används i en konventionell AI-server cirka 200 USD, medan enhetspriset för ett hög-hög-höghastighets PCB utrustad med CoWoS avancerad förpackningsteknik och uppnående av halvledaruppgraderingar direkt stiger till 600 USD, vilket tredubblar produktvärdet och förbättrar industrins vinstmarginaler avsevärt.
Ur branschmarknadens storlek har sektorn för hög-höghastighets-PCB en enorm tillväxtpotential. Branschinstitutioner förutspår att den globala marknadsstorleken för avancerade-datorspecifika PCB:er kommer att överstiga 600 miljoner USD 2027 och kommer att skjuta i höjden till över 2 miljarder USD 2028, vilket helt öppnar upp branschens tillväxtutrymme och säkerställer en fortsatt uppåtgående fart.
Den centrala drivkraften som stöder PCB-industrins omvandling mot avancerade-- och halvledartekniker kommer från de dubbla uppgraderingarna av både processer och material, som också har skapat extremt höga inträdesbarriärer, vilket helt eliminerar små och medelstora-låg-produktionskapaciteter.
Kärnprocessuppgraderingar: Nuvarande avancerade-dator-PCB-produktion kräver två banbrytande-processer: hög-densitets-HDI-sammankopplingar och modifierad semi-mSAP-additiv process. Dessa möjliggör tillverkning av ultra-fina linjer på 10-mikronnivån, vilket underlättar fler-nivå blinda via stapling och godtyckliga sammankopplingsdesigner för lager. De uppfyller routingkraven för 78-lagers ultra-hög-högdensitetskort och anpassar sig exakt till de täta komponentlayouterna och fler-lagersignalöverföringen inom avancerade servrar. Utvecklingscykeln för dessa avancerade processer är lång och massproduktion är utmanande, vilket gör massproduktion svår för små och medelstora tillverkningsföretag.
Uppgraderingar av hög-material: I scenarier för ultra-hög-signalöverföring drabbas vanliga koppar-laminat av överdriven signalförlust, vilket lätt leder till signalförseningar och överföringsförvrängning. Branschen antar gradvis M9-nivå ultra-låg-förlust hög-koppar-laminat. Dessa brädor är tillverkade med hjälp av speciella hartsformler och high-endglasfiberdukkompositer, som har fördelar såsom låg dielektricitetskonstant, låg dielektrisk förlust, hög temperaturbeständighet och hög stabilitet. De är grunden för att uppnå stabil 224Gbps hög-signalöverföring på 78-lager hög-täthetskort. Utvecklingen och massproduktionsprocesserna för avancerade kartongformler har extremt höga inträdesbarriärer, vilket säkrar kärnproduktionskapaciteten uppströms.
I denna våg av avancerade-transformationer inom PCB-industrin har tre ledande inhemska företag placerat sig exakt i kärnspåren i industrikedjan, med fokus på uppströms kärnmaterial, midstream hög-precisionstillverkning och fordons-grad och AI dubbla-applikationsspår. De utnyttjar på ett omfattande sätt branschens utvecklingsutdelningar och blir ryggraden i att driva genombrottet av inhemskt producerade high-PCB:er på den globala marknaden.
ShengYi Technology, ett ledande uppströmsmaterialföretag och den absoluta ledaren inom Kinas industri för koppar-klädd laminat (CCL), kontrollerar bestämt kärnresurserna vid källan till den avancerade PCB-industrin. M9-nivå ultra-lågförlust CCL är ett kärnråmaterial för halvledarkretskort och en viktig grund för AI-datorservrar för att uppnå ultra-hög-signalöverföring. ShengYi Technology har varit djupt involverad i{10}det avancerade CCL-området i många år och har djupa tekniska FoU-reserver. Det är också ett av få inhemska företag som har bemästrat kärntekniken för hög-hartsformulering och hög-kompositformning av glasfiber. I vågen av kretskort som går mot halvledarisering, ligger ShengYi-tekniken stadigt i uppströms industrikedjan, tillhandahåller kärnråmaterial för produktion av avancerade kort i hela branschen och drar full nytta av fördelarna med industrimaterialuppgraderingar.
Shanghai Electric Group Co., Ltd. (沪电股份) har en ledande position i Kinas hög-höghastighets- och-PCB-industri. Dess huvudprodukter är hög-flerskiktskort, hög-frekvent och-höghastighetskort för AI-servrar och hög-switchar, djupt integrerade i den globalt ledande strömförsörjningskedjan för datorer. NVIDIA:s GB200 DGX-seriens flaggskepp AI-servrar och höghastighets-PCB för hög-kärna för hög-datorutrustning från utländska molnleverantörer använder alla Shanghai Electric Groups produkter i stora kvantiteter. Företaget har redan bemästrat en komplett uppsättning-tillverkningsprocesser för hög-HDI och mSAP, som kan massproducera-10-mikron-nivåer av fina kretskort, som perfekt matchar förpackningsbehoven för high-chips. Genom att utnyttja uppströms hög-koppar-beklädd laminatråmaterial, kan Shanghai Electric Group snabbt mass-producera hög-PCB-produkter som uppfyller halvledarstandarder, och binder sig djupt till globala toppkunder som NVIDIA och utländska molndatorjättar som en världsomspännande PCB-leverantör, vilket säkerställer sin globala ställning inom datoranvändning.
World Circuit Technology Co., Ltd. (世运电子), en ledare inom en strategi med dubbla-spår, har gjort ett starkt genombrott med sin solida kapacitet för PCB-tillverkning av-bilskvalitet, samtidigt som de snabbt går in i det gyllene spåret för AI-datorkraft. Företaget är en central strategisk PCB-leverantör för Tesla, som på djupet levererar Teslas intelligenta-fordonshårdvara, Dojo-superdatorer, humanoida robotar och andra kärnprodukter, med Tesla-relaterade beställningar som står för nästan 40 % av verksamheten. PCB:er av -kvalitet för fordon har stränga krav på produktstabilitet, hög-temperaturbeständighet och anti{11}}interferens. Långsiktigt-fokus på fordonsmarknaden-har gjort det möjligt för företag att ackumulera extremt starka funktioner för precisionstillverkning och kvalitetskontroll. Idag har Worldway Circuits framgångsrikt gått in i den vanliga AI-serverförsörjningskedjan för NVIDIA och AMD, och behärskar massproduktionsteknik för 28-lagers AI-server hög-högfrekvenskort och chip-inbäddade PCB. Samtidigt som den är rotad i den snabbväxande-sektorn för nya energifordon, utnyttjar den också de möjligheter som den explosiva tillväxten av AI-datorkraftsindustrin erbjuder. Denna tvåspåriga strategi ger bränsle till dess starka tillväxtmomentum.
Utvecklingslandskapet för PCB-industrin är oskiljaktigt från tre centrala konkurrensfördelar. För det första finns det betydande tekniska hinder. Halvledar-baserade high-PCB involverar flera hinder, inklusive materialforskning och utveckling, precisionstillverkning och high-massproduktion. Dessa tre företag, genom år av teknisk ackumulering, har redan slutfört sin kärnteknologiska layout, vilket vidgar klyftan med mindre tillverkare. För det andra finns det-globala kärnkundresurser av hög kvalitet. Dessa företag har samarbetat med branschledare som NVIDIA, Tesla och globala molnleverantörer, vilket säkerställer gott om och stabila beställningar och starkt stöd för intäktsökning. Slutligen finns det en exakt branschpositionering. Varje företag fokuserar på sitt specifika område, och täcker uppströmsråvaror, midstream high-tillverkning och nedströms dubbla applikationsscenarier, vilket helt kopplar samman den industriella kärnkedjan av inhemska high{12}}PCB.
När man ser framåt, med den kontinuerliga investeringen i AI-datorinfrastruktur, den ständiga iterationen av globala-high-end-chips och uppgraderingen av datorkraften i intelligenta fordon, är den avancerade-och halvledarbaserade-utvecklingen av PCB-industrin en oåterkallelig långsiktig-trend. Marknaden för låg-kortkort krymper gradvis, medan efterfrågan på hög-, hög-hastighet, låg-förlust och hög-densitet PCB-produkter fortsätter att explodera, och branschens vinster kommer att fortsätta att koncentreras på uppströmsledare.
